电子灌封胶的性能及测试方法

  电子灌封胶(粘接,密封,灌封):主要适用电子零件和机构的粘结密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲且易于维修及卓越的密封防潮特性(如电器柜,太阳能电池,军事电子器件,航空系统,传感器,电器制品,LED显示器,CRT阴极射线管,TC热风扇与元件,荧光灯具,薄膜开关,混合集成电路,等等)。

  电子灌封:指用某种物质把电子元器件封装起来,电子灌封主要是为了以下几点要求:器件的密封防水,防尘;传热,导热;绝缘,导电以及保密等需求。

  电子灌封胶的性能和用途:优良的导热性与散热性,提高敏感电路及元器件的可靠性,延长使用寿命;绝缘减震,抗冲击,工作温湿度范围广;耐热耐候,耐化学腐蚀;户外运用可免除紫外光,臭氧,水分和化学品的不良影响;广泛用于电子电器等行业的弹性粘接,导热,散热,绝缘及密封。

  电子灌封的性能测试---对于买卖双方而言,灌封胶的技术参数是由买方来确定的。一般要测试的是胶的黏度,固化温度区间,固化后硬度,收缩率,绝缘性及固化后物理性能和耐候耐化学性等等。所需测试项目和参数是由需方根据产品要求提出的;使用最多的是有机硅的灌封胶和环氧的灌封胶,根据自己的要求进行选择。