导电胶的存在和优缺点有哪些?
什么是导电胶:
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
导电胶的优点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性,又具有导电性的特殊胶粘剂,通常由树脂基体、导电填料等组成[4,8]。与Pb-Sn焊料相比,导电胶的优点[1,5-6]:①线分辨率高,适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装,并且自身密度小,符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;②不含铅类及其他有毒金属,互连过程中无需预清洗和去残清洗,是一种环保型胶粘剂;
③可低温连接,尤其适用于热敏元器件的互连;④具有良好的柔性和抗疲劳性;⑤能与不同基板连接,包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此,导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点[4-5,8]:①电导率偏低,目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3~10-4Ω·cm,与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距,并且导热性差,这就限制了导电胶在功率元件上的使用;②接触电阻稳定性差,在湿热环境中,导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高;③粘接的力学性能较差;④导电填料(如银粉导电胶中的银等)易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用,故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此,改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
我公司研发生产各种银粉铜粉石墨导电胶等。
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